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优质硅砖关键工艺参数的选择

发布时间:2018/4/2 16:52:32 点击率:

  优质硅砖制备的注意事项关键工艺参数的选择。

  a.骨料临界颗粒的选择及确定配方为了提高制品的体积密度,增加制品的耐冲刷性能,颗粒组成与形状决定了泥料自然堆积密度,也是影响砖坯成型的关键因素,是影响烧结质量、降低残余石英含量、密度的关键因素。

  b.热工制度

  ▶砖坯的干燥砖坯的干燥质量的好坏,对烧成质量有较大的影响,合理的干燥制度以及干燥的残余水分大小,对烧成合格率有较大的影响,不同的重量、厚度的砖坯其干燥速度是不同的。

  其中单重、厚度有冲突时,以砖坯厚度确定相应的温度,即单重小、厚度大则以厚度确定所进温度适宜的干燥窑内。

  ▶烧成硅砖的烧成是硅砖生产中重要的工序,在烧成过程中,发生许多相变化,并伴随较大的体积变化,特别是高纯致密硅砖,在烧成时形成的液相量较少,使其烧成更加困难。为了获得合乎要求的硅砖和较高的烧成成品率,应根据烧成中所发生的一系列物理化学变化,特别是不同温度下的体积变化,同时考虑其他因素,制订出合理的烧成制度。

  硅砖在600℃以下烧成时,虽有石英砖化及伴随的体积膨胀,但由于坯体的导热性低,加热时坯体中心部分温度低于表面处,因此β→α石英的砖变不是一瞬间进行的,而是发生在窑空间的某一温度范围内,这个砖变在坯体内不会引起很大的应力,且对坯体强度影响不大。因此,在此阶段内可用较快而均匀的升温速度烧成。

  在700℃以上至1100〜1200℃温度范围内,因砖坯体积变化不大,强度逐渐提高,不会产生过大应力,只要保证砖坯加热均匀,可尽快升温。

  1100〜1200℃至烧成终了温度的高温阶段,硅砖的真比重显著降低,晶体砖变及体积变化集中的发生在这一阶段,它是决定砖坯出现裂纹与否的关键阶段。这个阶段为了在高温阶段使温度缓慢均匀上升,在生产中通常采取还原火焰烧成。同时还使窑内温度分布均匀,减少窑内上下温差,避免高温火焰冲击砖坯,达到“软火”均匀缓和的火焰烧成)烧成要求。

  硅砖高烧成温度不应该超过1420℃。烧成温度过高时,会增加烧成废品。硅砖烧成至高烧成温度后,通常根据制品的形状的大小,窑的特性,硅砖晶形砖化难易,制品要求的密度等因素,给以足够的保温时间,一般波动于20~56h。

  硅砖烧成后的冷却,也应符合膨胀与收缩曲线要求,高温下(600~800℃以上)可以快冷,低温时因有方石英和鳞石英的快速晶形砖变,产生体积收缩,故应缓慢冷却。

  在制定烧成曲线时,除应符合上述要求外,还应考虑原料的加热性质、加入物的数量和性质、砖块的形状和大小。

  中国建材行业标准(JC-T616-1996)将玻璃窑用优质硅砖按单重大小分为3种牌号:单重不大于15kg的为XBG-96;15~25kg的为ZBG-96;25~40kg的为DBG-96。

  标准中还对外观作了如下规定:裂纹只允许跨越过一个棱,跨棱裂纹不合并计算;断面层裂,单重小于或等于15kg的砖,按非工作面裂纹指标考核;单重大于15kg的砖,按工作面裂纹指标考核,但断面层裂不允许延伸至砖表面。


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